io1.1怎么拆外壳？
第一步：取出SIM卡槽！取出SIM卡槽！取出SIM卡槽！
如今的智能手机多数为两种结构的外壳：
1.三明治结构。由 屏幕-边框-金属或玻璃后盖 三层构成，通常通过粘胶来固定上述的三部分结构。
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2.金属一体机身。由屏幕、一体化的后盖和边框构成，通常通过螺丝卡扣固定上述两种结构。
三明治结构的手机使用粘胶固定屏幕后盖，所以拆卸之前需高温软化粘胶，要用到加热垫或者热风枪，没有专业工具的话可以用吹风机对后盖进行加热。加热后使用吸盘撬片沿一条缝隙缓缓划开后盖。
金属一体机身的手机就比较好拆卸了。通常底部都有两颗螺丝，拿对应型号的螺丝刀拧下螺丝，用吸盘和撬片打开一侧，然后沿边缘慢慢划过顶起卡扣即可拆解屏幕和后盖。打开后大致也分为两种结构：拆下边框后盖，主板在屏幕一侧；拆下屏幕，主板在后盖一侧（iPhone常用结构）。
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需要注意的是，划粘胶、卡扣时要注意观察有没有排线连接，如果有连接两个结构相应部件的排线，要先断开排线再彻底分开两个结构。
通过上述两种不同方式打开手机机身，即可看到内部，继续进行拆解操作。
看到手机主板之后，首先要做的就是断开电池BTB，接着断开所有可见的BTB和同轴线。拧下主、副板上的螺丝即可去下主副板。
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