北京时间2日晚,英伟达供应商SK海力士(SK Hynix)周四表示,其高带宽内存(HBM)芯片在2025年几乎已经售罄,因为人工智能的繁荣推动了对这些芯片的需求。

  这家韩国存储芯片制造商表示,其HBM芯片在2024年已完全售罄。

  该公司表示,将从今年第三季度开始量产最新一代的HBM芯片,即12层HBM3E。

英伟达供应商SK海力士表示2025年的高带宽内存芯片几乎售罄
(图片来源网络,侵删)

  SK海力士股价周四下跌0.4%。

英伟达供应商SK海力士表示2025年的高带宽内存芯片几乎售罄
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