联想主板20205能配什么型号的CPU？
首先，联想20205主板即英特尔 Ivy Bridge主板，一般情况下笔记本CPU分两种：
第一种，是不可更换焊接。
第二种，可更换，但限制太大。
然而，联想B4312型号笔记本电脑的20205主板没有可更换CPU。
电脑配置：
操作系统 Windows 7 旗舰版 64位 SP1 ( DirectX 11 )
处理器 英特尔 Celeron( 赛扬 ) 1000M @ 1.80GHz 双核
主板 联想 20205 (英特尔 Ivy Bridge)
内存4 GB ( 三星 DDR3 1333MHz )
为何OPPO豪掷一百亿也要自己造芯片，是高通用得不舒服吗？
感谢您的阅读！
连联想都不敢冒进，称“没有***做系统和芯片”，OPPO却敢投资百亿研发芯片，不怕“打了水漂”？目前，国内手机厂商中，成功的仅有华为一家，小米好不容易推出了澎湃S1，如今似乎“不见踪影”！OPPO能够破局？给国内芯片市场带来“期望”？
芯片难不难？显然不容易！自然，OPPO的芯片和小米是类似的，它负责设计，将主要的加工给台积电等代工厂生产。问题是，OPPO能够获得成功吗？
我们先看看OPPO的步骤：
- 2017年OPPO成立了一家名为“上海瑾盛通信科技有限公司”，这家公司主要从事的是计算机软硬件科技、计算机科技等等，其中有一个最主要的是：集成电路芯片设计及服务！
- 人才方面，发布了多个芯片设计师的招聘，并且还从联发科，展讯等等招聘了很多设计师（这里比较担心，因为不管是展讯还是联发科，都没有涉及到高端处理器芯片的范畴，OPPO能否定位高端有点担心）
一百亿真的对于研发芯片够吗？肯定是够的，但是这里的芯片研发，我相信OPPO并非是小打小闹，肯定是想走出麒麟处理器的路。可是，OPPO在这方面能否有成绩呢？
我们知道华为海思从2004年成立，如今15年的时间，能够做到和高通，三星等相媲美的地步非常不容易，但是即使在GPU方面，还是和高通等有差异；不仅如此，在芯片方面，还有一个特别重要的电话，基带！苹果可以***基带；高通和麒麟内置基带，可是OPPO怎么办？和小米一样？集成的基带芯片规格一般的基带，比如澎湃S1仅支持5模LTE Cat.4，不支持“全网通”。
虽然，小米仅经过28个月时间就从立项实现了量产，可是芯片的性能却不能使我们满意，面对OPPO的，这一道坎必须过！
当然，我们特别赞成OPPO去研发芯片，虽然有困难，可是对于中国芯来说，这是必要且需要的！
OPPO的格局很大，它知道芯片是制约企业发展的必需，目前关于OPPO研发芯片的说法虽没得证实，但有理由相信，如果真的进入芯片领域，它确实会给我们新的期盼！
众所周知，国内手机厂商，使用的处理器只有两种：一种是华为自产自销的麒麟芯片，另一种是是骁龙处理，90%的厂商在使用。国内处理器还有一直没有成长起来的小米澎湃处理器，OPPO豪掷一百亿入局芯片领域，是什么原因呢？
OPPO在芯片领域的布局
OPPO在上海成立了一家公司，并且直接从联发科、展讯等芯片厂商抢走了一批基层工程师，用于研发手机Soc，也就是走向了自研芯片的道路。根据OPPO的布局，OPPO的首款芯片可能***用12nm或者14nm的标准。
从现阶段的资金和人才布局来看，OPPO研发手机芯片还需要一定时间，并逐步从中低端手机开始使用自研芯片。我们要知道，OPPO卖的最好的手机，并不是***用了骁***55处理器，而是骁龙710。
OPPO的研发实力
很长一段时间，人们认为OPPO是一家营销能力为核心驱动的公司，忽视了OPPO的技术实力。根据“2018年中国企业创新能力100强”的榜单，OPPO（欧珀移动）位居第二名，仅次于华为。从申请发明专利的数量来看，OPPO排名第三，如下图所示。
今年4月份，OPPO成立了深圳研究院、成都研发中心等多家研究院，针对软件、硬件、标准三大领域，围绕5G、AI、影像处理、新材料等研究方向，展开了前端研究。
近年来，OPPO、vivo、小米等这些手机龙头企业，已经不再是山寨时代的“组装工厂”，而是从芯片、硬件、系统到应用，深入了手机产业链的每个环节，他们的技术研发投入不断提速。
总之，OPPO正在努力撕掉营销的标签，突出自己的技术优势，申请专利数超过了2万件。华为在手机芯片领域突破了国外巨头的就似乎封锁，经过了十年的时间，千亿资金的投入，因此OPPO研发自研芯片的路还比较长。
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从综合目前的消息看，OPPO这次百亿造芯，动作不可能搞得像华为那么大，所以高通可以睡个好觉。
芯片设计，说白了就是敢烧钱+人才到位+技术经验积累，三位一体才能成事。这方面，华为最有发言权。
华为海思在芯片设计上也走了不少弯路，花3年搞出的海思K3V1芯片（适配Windows mobile）性能弱鸡，卖不出去，任正非出面调停，补上3000万美元亏损的口子。这可是2009年的3千万美元呐。
再三年（2012年）推出K3V2（购买ARM的IP授权），能用，但难堪大用，被用在华为手机上（为早期华为用户点赞，你们为麒麟芯片的成熟做出了莫大的贡献），一直到2014年发布麒麟925芯片时，海思团队的设计经验和技术才臻于成熟。
海思交了8年的学费，才算考试合格，拿到毕业证书混江湖。
现在对芯片的看法存在一种误区，认为芯片制造才是真的难，设计不过是画图纸，尤其有从ARM购买“图纸“（IP授权）的便利，设计就更简单了。小米当初大概就是这么想的，招了100人，拿的是联电的现成方案，结果呢？上亿人民币扔进去，泡都没冒一个，什么时候澎湃芯片出来，雷军心里也没底。
一支成熟的设计团队是烧钱烧出来的（一次流片失败，上千万人民币灰飞烟灭），是用时间锤炼出来的，没有第三条近路可抄。
对OPPO来说，要设计出自己的SOC芯片，同样没有捷径可走，该交的学费一分不少。从公开的消息看，上海瑾盛通信科技有限公司（OPPO的芯片设计公司）已经申请并公开10余项专利，主要以音频图像数据处理为主，也就是说，OPPO现在还处于搂草打兔子，小打小闹阶段，离真正的SOC芯片设计还有不短的距离。
保守估计，OPPO八年抗战可能会推出自己的SOC芯片，这段时间，足够高通高枕无忧了；而且OPPO推出的首款SOC芯片大概率会以中低端市场为主（高端风险太大），不会抢去高通多少蛋糕。
鉴于OPPO没有通信设备设计和制造经验，它可能会走苹果路子，***基带。
题主说OPPO用高通用得不舒服，这是什么话？把高通当纸巾啊，有共同利益，大家就合作，否则，大家散伙。
